國(guó)產(chǎn)IGBT模塊龍頭，產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先。公司是國(guó)內(nèi)IGBT模塊龍頭，產(chǎn)品應(yīng)用于電動(dòng)車、新能源發(fā)電、工控等領(lǐng)域，客戶包括國(guó)內(nèi)主流車企和逆變器、變頻器廠商。

　　公司重視研發(fā)投入，高管團(tuán)隊(duì)技術(shù)背景深厚，第七代IGBT已經(jīng)研發(fā)成功，技術(shù)和成本上國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。隨著新能源應(yīng)用占比持續(xù)提升，公司業(yè)績(jī)保持高速增長(zhǎng)。

　　新能源應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，IGBT模塊需求快速增長(zhǎng)。IGBT模塊需求快速增長(zhǎng)的兩大驅(qū)動(dòng)力：1）汽車電動(dòng)化，我們測(cè)算2025年新能源車IGBT模塊國(guó)內(nèi)和全球市場(chǎng)分別達(dá)到19、45億美元，2021-2025年復(fù)合增速分別為31%、34%。2）風(fēng)光儲(chǔ)快速發(fā)展，2025年相關(guān)IGBT模塊市場(chǎng)有望達(dá)到38億美元，2021-2025年復(fù)合增速為22%。IGBT模塊在芯片制造、封裝工藝上需要深厚的積累，認(rèn)證門檻又高，市場(chǎng)份額仍主要掌握在海外廠商手中。

　　斯達(dá)近年來(lái)技術(shù)水平和產(chǎn)品力持續(xù)突破，產(chǎn)品性能媲美海外龍頭，有望加速國(guó)產(chǎn)替代。

　　模塊封裝優(yōu)勢(shì)顯著，提前卡位碳化硅市場(chǎng)。碳化硅器件憑借更高的效率、更低的損耗，更適合800V平臺(tái)，有望在電動(dòng)車主驅(qū)率先放量。碳化硅模塊需要引入新的封裝技術(shù)，封裝的重要性凸顯，目前市場(chǎng)由ST、英飛凌和Wolfspeed等主導(dǎo)，公司在模塊封裝領(lǐng)域有深厚的積累，新能源車領(lǐng)域已獲得多個(gè)定點(diǎn)，有望充分受益碳化硅市場(chǎng)的爆發(fā)。

　　盈利預(yù)測(cè)與投資建議：基于電動(dòng)車、風(fēng)光儲(chǔ)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，公司在下游車企、逆變器客戶份額快速提升，以及提前卡位碳化硅市場(chǎng)，有望充分受益行業(yè)爆發(fā)的核心判斷，我們上修之前的盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)公司2022-2024年歸母凈利潤(rùn)為7.76億、10.87、15.33億元，對(duì)應(yīng)2022/8/19收盤價(jià)PE分別為91.4倍、65.3倍、46.2倍，維持“審慎增持”評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)景氣度不及預(yù)期；新產(chǎn)品量產(chǎn)爬坡緩慢；供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊缺。